Max. 500mm x 500mm PCB Ukuran Mesin 3D AOI untuk Pemeriksaan yang Tepat pada 1000mm/s

Lingkup aplikasi

Pemeriksaan sendi solder dan perangkat dipasang

Fitur

1.Kecepatan tinggi, waktu pemrosesan FOV tunggal sekitar 350ms

2.Anti-interferensi, presisi tinggi, jangkauan besar

3Sumber cahaya RGB secara mulus mengintegrasikan informasi 2D untuk meningkatkan akurasi penilaian

4Visualisasi ketinggian tiga dimensi, yang dapat menampilkan data RGB tiga dimensi dan peta panas ketinggian

Teknologi AOI kami

Dapat menghemat tenaga kerja, mengurangi kerugian dan mengurangi biaya

Meningkatkan kualitas produk dan meningkatkan daya saing

Meningkatkan keuntungan perusahaan

[Keuntungan dan teknologi inti]
Sistem pemrosesan gambar resolusi tinggi
1Kamera industri berwarna berkecepatan tinggi dengan frame rate 5MP dan 12MP, dikombinasikan dengan lensa telesentris berdiameter besar kelas atas, memiliki distorsi rendah, tidak ada squint, kedalaman bidang yang besar,dan kompatibel dengan kejernihan gambar komponen tinggi dan rendah.
2Pencitraan resolusi tinggi dapat dikonfigurasi dengan resolusi yang berbeda seperti 8um, 10um, 15um, dll untuk membuat cacat halus tidak terlihat.
3.Teknologi kalibrasi yang akurat memiliki fungsi koreksi bidang pandang datar, koreksi distorsi lensa,dan koreksi kesalahan instalasi untuk mencapai pengukuran dimensi presisi tinggi.
4.Sumber cahaya multi-sudut menyoroti sendi solder, layar sutra dan fitur lainnya; dilengkapi dengan pengontrol arus konstan untuk memastikan konsistensi kecerahan sumber cahaya.

Parameter teknis

[Membuka AI alat pembelajaran mendalam]
Hal ini dapat dilatih dan diuji sesuai dengan persyaratan pelanggan, dan model data besar secara otomatis menentukan NG / OK tanpa debugging manual berulang, dengan mudah meningkatkan tingkat pass-through.
Berbagai algoritma pembelajaran mendalam untuk memecahkan tugas deteksi yang kompleks secara efektif.
Algoritma pemrosesan gambar yang kaya untuk memenuhi sebagian besar tugas deteksi dan pengukuran.