AOI Tester untuk pengujian kawat emas, pengujian chip, pengujian sensor, pendekatan desain dual gauge

Program pengujian

Inspeksi kawat emas:

Ukuran Bola Emas, Solder Joint Offset,Eccentric Ball GolfSolder Joint Non-Stick, Solder Joint Bridging, Missing BallPlanting, Adhesi Solder Joint, Solder Joint Foreign Objects,Kehilangan Aluminium,Pengikat Solder yang tumpang tindih, Lapisan pelindung rusak,Solder sendi patah, Kehilangan emas di jari emas, bola datar besar,Unsoldered←

Kawat, pengelasan kabel yang salah, kabel pengelasan yang hilang, kabel yang rusak,

kawat melangkah, kawat menjembatani, kawat emas tersisa, kabel pengemasan

kabel terjalin, pembuangan;

Pemeriksaan Chip

Pemeriksaan Chip Wafer

Pemeriksaan Chip Wafer

Peralatan pengujian paket semikonduktor

Metode desain dual-track (visi dan marking keduanya dual-track single head)

Teknologi gambar plat penuh presisi ultra tinggi

Berdasarkan teknologi splicing seamless seluruh piring mewujudkan metrologi nilai kuantitatif presisi tinggi seperti offset dan kovarian sudut.

Kemampuan kontrol metrologi tingkat μ

sistem kontrol loop tertutup untuk memastikan akurasi posisi <1um.

Kontrol IO elektronik

umur panjang, stabil dan tidak berisik; indikator status lampu LED.

Sistem Penglihatan

Kamera Industri

Kamera digital industri multi-frame berkecepatan tinggi digunakan.

Sistem optik telesentris

Kedalaman medan tinggi, distorsi rendah, piksel penuh, desain resolusi tetap.

Kontroler Sumber Cahaya Arus Konstan

Kontroler digital arus konstan dengan loop tertutup penuh untuk memastikan stabilitas dan keseragaman kecerahan sumber cahaya.

SPC Pengendalian Proses

1. Statistik CPK, nilai rata-rata, penyimpangan ekstrim, penyimpangan standar, nilai besar, nilai kecil produk.

2. grafik kontrol yang dapat disesuaikan dari hilangnya aturan kontrol, dan perintah alarm.

3. Catat penyebab titik out-of-control dan tindakan pemrosesan, disimpan di database.

Parameter teknis