AOI Tester untuk pengujian kawat emas, pengujian chip, pengujian sensor, pendekatan desain dual gauge

Program Pengujian

Inspeksi Kawat Emas:

Ukuran Bola Emas, Offset Sambungan Solder, Bola Eksentrik Emas, Sambungan Solder Tidak Lengket, Jembatan Sambungan Solder, Penanaman Bola Hilang, Adhesi Sambungan Solder, Benda Asing Sambungan Solder, Kehilangan Aluminium, Sambungan Solder Tumpang Tindih, Lapisan Pelindung Rusak, Sambungan Solder Patah, Kehilangan Emas di Jari Emas, Bola Datar Besar, Kawat Belum Disolder ←

Kawat, penyolderan kawat salah, kawat solder hilang, kawat putus,

kawat melangkah, kawat menjembatani, sisa kawat emas, penyolderan kawat

saling silang, pembuangan kawat;

Inspeksi Chip

Inspeksi Chip Wafer

Inspeksi Chip Wafer

Peralatan pengujian chip paket semikonduktor

Metode desain jalur ganda (visi & penandaan keduanya kepala tunggal jalur ganda)

Teknologi pencitraan seluruh pelat presisi ultra-tinggi

berdasarkan teknologi penyambungan mulus seluruh pelat mewujudkan metrologi nilai kuantitatif presisi tinggi seperti offset dan kovarians sudut.

Kemampuan kontrol metrologi tingkat μ

sistem kontrol loop tertutup untuk memastikan akurasi posisi<1um.

Kontrol IO Elektronik

masa pakai lama, stabil dan senyap; indikasi status lampu LED.

Sistem Visi

Kamera Industri

Kamera digital industri multi-bingkai berkecepatan tinggi digunakan.

Sistem Optik Telecentrik

Kedalaman bidang tinggi, distorsi rendah, piksel penuh, desain resolusi tetap.

Pengontrol Sumber Cahaya Arus Konstan

Pengontrol digital arus konstan loop tertutup penuh untuk memastikan stabilitas dan keseragaman kecerahan sumber cahaya.

Kontrol Proses SPC

1. Statistik CPK, nilai rata-rata, deviasi ekstrem, standar deviasi, nilai besar, nilai kecil produk.

2. Bagan kontrol yang dapat disesuaikan dari aturan kehilangan kontrol, dan prompt alarm.

3. Catat penyebab titik di luar kendali dan langkah pemrosesan, disimpan dalam database.

Parameter Teknis