Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. info@mento-mv.com 00-86-13410031559
Product Details
Tempat asal: Dongguan
Nama merek: MENTO
Sertifikasi: FCC.ROHS,CCC
Nomor model: RD30L
Payment & Shipping Terms
Kuantitas min Order: 1
Waktu pengiriman: 30 hari kerja
Menyediakan kemampuan: 10 pcs + 30 hari kerja
Dimensi: |
1200mm x 1000mm x 1500mm |
Sistem pencahayaan: |
LED |
Jenis: |
Inspeksi Optik Otomatis |
Sumber daya listrik: |
AC 100-240V, 50/60Hz |
Sistem Operasi: |
Windows |
Resolusi: |
10μm |
Perangkat lunak: |
Perangkat lunak AOI |
Dimensi: |
1200mm x 1000mm x 1500mm |
Sistem pencahayaan: |
LED |
Jenis: |
Inspeksi Optik Otomatis |
Sumber daya listrik: |
AC 100-240V, 50/60Hz |
Sistem Operasi: |
Windows |
Resolusi: |
10μm |
Perangkat lunak: |
Perangkat lunak AOI |
| Model | RD30K | |
| Fungsi Dasar | Fungsi | Penghapusan mati cacat, pembersihan residu, pasta solder/cetakan perekat, perekat mati, pengeras solder, inspeksi luminesensi |
| Ukuran wafer | 3x5mil-20x20mil | |
| Kompatibilitas substrat | FR-4, BT substrat, substrat kaca, FPC, dll. | |
| Ukuran papan maksimum | 380mmx280mm | |
| Menghilangkan | Menghilangkan, metode | Fisik |
| Pembersihan residu | Penghapusan langsung + hisap pemanasan | |
| Pengukuran ketinggian | Pengukuran laser 0,001mm | |
| Pencetakan | Usulan | XYZ (cara linier) |
| Kompatibilitas perekat | Paste Solder, Flux | |
| Koreksi chip | Metode koreksi | Rotasi |
| Keakuratan sudut koreksi | ± 2° | |
| Pemasangan | Kepala pemasangan | Penyedutan permukaan |
| Kekuatan pemasangan | 25g-210g | |
| Keakuratan pemasangan | ± 10 μm | |
| Mengobati | Metode pengerasan | Laser, pengerasan panas |
| Pemeriksaan | Item inspeksi | Pemeriksaan luminesensi R, G, B |
| Meja chip | Keakuratan | ± 0,3 mil |
| Keakuratan pengukuran ulang | ± 0,2 mil | |
| Ukuran film die attach | 6" | |
| Jumlah film perekat mati | 4PCS | |
| Tekanan ejektor | 2mm (maksimal) | |
| Spesifikasi | UPH | ≤ 30s/pc |
| Kekuatan | 220V±10V,50Hz,5KW | |
| Dimensi | W1300xD1600xH1650mm | |
| Berat badan | 1500kg | |
Pengukuran pad/Pengamatan pad/Pengimpres pasta solder/SPI/Die bonder/AOI pra-reflow/Oven reflow/AOI pasca-reflow/
Luminesensi dalam inspeksi/Inspeksi koloid/Pengidentifikasi laser/Pengerjaan ulang
Multiple die attach film system memungkinkan pemrosesan cepat dan chip RGB beralih.
Meja perlengkapan transmisi mengadopsi penjepit bilateral untuk menghindari perubahan garis manual dan memiliki fleksibilitas yang kuat.
Meja kerja ganda memungkinkan kerja tanpa henti, bergilir.
Modul pengukuran ketinggian.
Video
Video
Video
Video
Video
Video
Video
Video
Video
Video
Video
